封锁进一步升级：华为的“备胎”能够挺过这一次吗？

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从此前禁止美国公司向全球半导体代工公司提供华为产品，这一举措进一步限制了华为使用美国设备和技术获取芯片的能力。美国制裁的升级对华为来说无疑是一场灾难。文章来源:腾讯新闻《隐藏的希望》，小系列:郭晓峰。

第二次世界大战期间，苏联的伊尔-2攻击机因其优越的防护性能而被昵称为“飞行坦克”。面对新一轮美国制裁，华为将自己比作伊尔-2。

5月15日晚，美国商务部负责出口管制的国际清算银行(bis)发布通知称，在美国境外为华为生产芯片的企业，只要使用美国半导体生产设备，就需要申请许可证。此外，实体名单上华为及其关联公司的临时通用许可(tgl)将延长90天，至8月14日。

原因是，尽管华为被列入实体名单并受出口管制条例(ear)控制，但华为和外国晶圆厂继续使用美国商业管制清单(ccl)中的软件、设备和技术向华为提供半导体产品，因此有必要升级出口管理限制。

从此前禁止美国公司向全球半导体代工公司提供华为产品，这一举措进一步限制了华为使用美国设备和技术获取芯片的能力。美国制裁的升级对华为来说无疑是一场灾难。

华为没有对此给出官方回应。然而，华为的内部论坛“发自内心的社区”发布了一条生动的信息:没有伤疤，没有粗糙的皮肤，自古以来英雄们就经历了许多磨难。

华为高管团队的一名成员专门对腾讯的“潜力”说，“损失是巨大的，它将在未来几年对公司造成灾难性的影响。”

接下来我应该做什么？华为有新的备胎吗？接下来的90天可能是华为33年前成立以来最悲伤的一天。

2019年5月16日，美国商务部将华为列为“实体名单”，意图切断华为在供应链中的供应商，打乱华为的发展步伐。随后，谷歌、flex、youtube和其他美国本土公司按下了华为的暂停按钮。

对于华为这样的国际企业来说，这样的打击无疑是巨大的。华为的零部件无法供应，一些海外服务已经暂停，导致业务放缓，并对其支柱业务终端造成巨大影响。

今年3月，华为发布了2019年年度业绩报告，显示仅该公司消费业务的海外收入就减少了至少100亿美元。idc发布的2020年第一季度数据显示，华为第一季度海外手机销量下降了36%，失去了大量海外高端市场。

为此，华为通过“自我研究+去美化”的方式启动了自助模式，在一定程度上减少了损失。相比之下，这一轮制裁将是华为真正的黑暗时刻。

他的公司是华为的芯片设计师，即使它在设计芯片时没有使用任何美国技术，它仍然需要由TSMC等芯片制造厂生产。现在，如果这些芯片制造厂使用美国的半导体设备生产华为芯片，他们也将受到美国的限制。TSMC和其他国家的半导体制造商都广泛使用了美国的设备，SMIC也不例外。

据不完全统计，华为目前拥有2000多家全球供应商，其中包括26家顶级半导体公司，50家企业被列为华为的核心供应商。在这些供应商中，使用了大量来自美国的设备。

必须指出的是，美国对华为出口管制的技术标准今天突然从25%下降到0%，这一次美国对华为发动了“国王轰炸”。

最近，华为创始人任在一个商业论坛上表示，华为可以完全不用美国制造商生产的部件，就能建立自己的5g基站。此外，华为明年将扩大生产。

华为消费业务首席执行官于成东也不止一次透露，华为的手机不能使用美国设备，因为它已经被完全取代。

所有这些都归功于华为的芯片能力，现在它仅限于打造“核心”。这意味着华为芯片最大的代工企业TSMC可能也发现供应困难，如果华为想摆脱限制，就必须彻底去美国化。

与芯片设计不同，芯片生产的高投资不能完全由一家公司承担。目前，大多数芯片制造商依赖美国公司生产的设备，如kla、lamresearch和应用材料。

在可能失去TSMC合作的短时间内，华为需要找到新的合作伙伴来度过当前的困难。emt高管表示，不仅TSMC，所有半导体芯片生产都应该停止。“华为的能力更强，但它还没有达到自己制造芯片的地步。”

有着中国背景的SMIC被广泛认为是一个可以取代TSMC、帮助他的公司制造芯片的企业。然而，如果华为将来将生产需求转移到SMIC，还有许多问题需要解决。

首先，技术相对落后。目前，SMIC的过程仍然停留在14纳米。上个月发布的Glory play4t上的麒麟710a芯片就是基于这种技术，这款手机的规格和价格都在中低端。

TSMC是全球芯片处理技术的标杆，7纳米技术已经得到广泛普及，几乎成为5g旗舰甚至主流芯片的标准。此外，第二代7nm+已经批量生产，它是第一个应用极紫外光刻的。根据计划，太极今年开始批量生产5纳米，2022年开始批量生产3纳米，甚至计划生产2纳米。

据了解，在美国制裁之前，HiSilicon已经加快了芯片产品向TSMC的7纳米和5纳米的转移，而只有14纳米的产品被分配到SMIC。如果TSMC的5纳米工艺不能在以后使用，华为的5g旗舰手机可能会面临这一工艺的竞争压力。

根据之前公布的华为手机产品详情，目前国内大部分产品的性能还不能满足华为现有产品的要求，少数产品只能在低端市场或部分环节进行更换。

第二是生产能力。目前，SMIC 14纳米的月生产能力只有2000到3000件，即使扩大到15000件，也不能满足华为的需求。

SMIC的下一代工艺何时能够投入生产，将是华为寻找芯片制造备用轮胎的关键。2019年，据报道，SMIC的10纳米/7纳米工艺取得了实质性进展，随后，SMIC针对SMIC的n+1工艺(其性能略逊于TSMC的7纳米工艺)已于去年第四季度发布的传言，发布了一条消息，预计将于今年第四季度进入量产市场。

任曾经说过，供应链关系到公司的生命，一旦出了问题，就会失去一切。

在美化的同时，自我研究也提上了日程。“我之前没有做好准备，我现在必须做，即使5年后我可以使用它。”上述emt高管告诉腾讯的王千。这意味着华为已经开始计划芯片制造。

但这并不能解决迫切的需求。分析人士指出，华为的芯片在TSMC仍可在新规出台前使用，随后华为需要加快与国内铸造厂的配套，特别是需要利用国内和日本、韩国、欧洲的半导体生产设备来打造一条新的美化生产线。

这位手机芯片大师在微博上说，海斯本周紧急向TSMC投资7亿美元，但7亿美元的晶圆对华为来说太晚了，否则，这些麒麟芯片至少可以再供应华为手机一个季度。

从全球紧密联系的生态格局来看，美国的“国王轰炸”扰乱了整个半导体产业链。

新规公布后，美国半导体公司股价大幅下跌，应用材料股价下跌4.4%，林凡集团股价下跌6.4%，kla股价下跌4.8%，asml股价下跌3.3%，高通股价下跌5%。

此外，从过去一年的经验来看，美国对华为的制裁影响了许多半导体巨头，包括博通和高通。数据显示，在2019年5月向华为出售某些技术产品后的三个季度里，美国领先半导体公司的收入都下降了4%至9%。

同时，整个半导体行业处于吃紧状态，不利于行业的健康发展。

根据新航的数据，2019年全球半导体市场收入为4121亿美元。中国的半导体销售额占世界的1/3，是最大的份额，相当于美国、欧盟和日本的总和，主要是因为中国是全球制造中心。

新规定将进一步使美国失去来自中国的订单。例如，除了供应芯片核心的arm TSMC、供应图像处理硬件加速器isp的华斯科技、在中国建厂的skyworks和rosenberger(天线组件)可能都将受到影响，这将继续给美国半导体行业带来压力。

与此同时，业界也呼吁采取对策，高通和苹果成为主要目标。

根据倪光南院士的分析，如果美国5g芯片和含有美国5g芯片的终端设备被赶出中国市场。据初步估计，仅苹果和高通的损失就至少有700亿美元(约5000亿人民币)，相当于美国波音公司的年收入。

更重要的是，高通不仅将失去手机芯片市场，还将失去争夺未来5g市场的资格。

目前，美国新法规的制定仍在进行中，最终生效时间尚未确定，因此一切都不确定。然而，接下来的90天将是华为最紧张的日子。