华为深耕11年的汽车野「芯」：麒麟要独立上车？平台已获车规级认证

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边肖|徐丹源|机器能量(身份证:几乎人类2017)

华为汽车产品系统的核心部分是华为自主开发的芯片，包括用于搭建mdc智能驾驶平台的ai芯片和高性能cpu鲲鹏，以及应用于智能驾驶舱的5g通信芯片巴龙5000。

此外，与意法半导体(一家非美国知识产权企业)合作研发汽车芯片产品线，增加外部芯片的投资和部署，是华为提升汽车“核心”的重要策略。

近日，有报道称，比亚迪汽车与华为就麒麟芯片签署了合作协议，双方打算共同打造数字驾驶舱技术。一个月前，装有华为5g芯片的广州汽车新能源汽车模型开始预售。华为智能汽车解决方案业务部宣布的汽车战略包括在智能驾驶舱系统中应用麒麟芯片。

不仅华为一直在关注汽车芯片市场，比亚迪的子公司比亚迪半导体也已独立计划上市。本周，比亚迪宣布引入战略投资者。比亚迪的子公司比亚迪半导体完成了8亿元的首轮融资。本轮投资者包括30家战略投资者，如韩国sk集团、小米长江实业基金、arm和SMIC，估值为102亿元人民币。

华为和比亚迪合作已久。在此之前，比亚迪已经应用了华为nfc汽车钥匙和hicar手机投影方案等产品。今年6月，比亚迪的新旗舰车型“韩”也与华为mh5005g模块相匹配。

然而，这种合作似乎是更进一步。他的李康部门直接与比亚迪合作，麒麟芯片此前从未向华为手机以外的市场供货。这意味着麒麟芯片将是中国走向对外开放的第一步，也是华为芯片走向市场的新一步。

“不制造汽车”的华为正朝着智能汽车的方向发展

任总说“华为不造汽车”，但华为在汽车行业的传奇从未少过。

华为从2009年开始进入汽车市场。然而，与普通汽车制造商不同的是，华为不生产硬件，只专注于ict(信息与通信)技术，致力于为智能联网汽车提供增量组件。总而言之，它将成为汽车的“大脑”，并将传统汽车转变为智能汽车。

不要低估这个“增量部分”。在汽车智能化转型的大趋势下，华为轮值董事徐志军表示，增量组件将占据汽车价值的70%。根据ihs的数据，到2023年，整个汽车网络市场将达到9550亿。

什么是“增量部分”？

根据华为智能汽车解决方案业务部(bu)2019年宣布的智能汽车总体战略，增量领域包括智能电动、智能驾驶、智能驾驶舱、智能网络连接和云服务。

华为自主驾驶解决方案的五大领域/来源:国信证券

简单的解释，这些方面可以概括为:智能驾驶就是自动驾驶；智能驾驶舱是指人与车的互联，以二维和三维的形式向用户展示车内外环境和车内信息，支持智能设备的访问；智能联网车对车互联，利用5g通信等技术实现车与车的互联，实现“车路协调”；云计算主要服务于自主驾驶平台；智能电力提供了潜在的能源支持。

事实上，正是芯片的力量导致了增量组件的竞争。智能驾驶、环境意识、人车互联等。所有人都需要具有高计算性能的芯片来支持他们。

“华为开发车载模块可能是在2009年，自2011年以来，它增加了投资。到目前为止，每年都有数亿元人民币用于研发。华为高调宣布进入车联网，显示了华为向车联网市场发出的坚定信号，即长期投资而非短期行为。ゥ

华为终端有限公司mmb产品线副总裁刘表示，2013年，华为推出了首款车载通信模块me909t..随后，华为在2017年开始开发v2x(车辆到一切)技术，即车辆与外界之间的信息协作，现在称为车路协作。

目前，除麒麟芯片外的所有芯片都用于支持智能车策略，包括服务器鲲鹏、ai芯片瑞星和通信芯片巴比伦。

云服务基于胜腾910芯片，采用自主研发的达芬奇架构和7nmeuv工艺。它是单芯片上计算密度最高的芯片，其计算能力超过了谷歌和英伟达。

移动数据中心(mdc)是cpu“鲲鹏920”芯片和终端ai芯片“ascend 310”的组合。前者使用7纳米工艺技术，并声称是基于arm架构的行业最高计算能力。后者采用12纳米工艺技术，最大功耗仅为8w，最高计算能力为16，优于NVIDIA xavier

智能网络连接使用5g基带芯片巴比伦5000，这是目前最强大的5g芯片之一。与高通枭龙的x55相比，它有着同样的性能，但它更早就具备了商业条件。

麒麟芯片从未用于外部使用，也计划在智能驾驶舱场景。据透露，与比亚迪合作的麒麟710a最初由TSMC制造，其制造工艺为12纳米。今年5月，麒麟710a开始由SMIC大规模生产，其制造工艺改为14纳米，这使得整个过程本地化，并与荣耀play4t一起推出。

谈到智能驾驶舱，它可以被视为华为在汽车领域物联网战略的延伸。未来，它将得到麒麟芯片和鸿蒙操作系统的支持，所以我们非常重视。依靠智能汽车战略，华为建立了一个巨大的“汽车朋友圈”。我们先后与SAIC、长安、东风、一汽、沃尔沃、奥迪等签署了长期战略合作协议。，专注于云服务、汽车网络、c-v2x等领域的合作。今年5月，我们还与18家汽车公司联合成立了“5g生态圈”，以加快5g技术在汽车行业的商业化进程。

华为汽车“朋友圈”/来源:国信证券

经过11年的深度培育，华为的汽车领域是“核心”

然而，华为的汽车芯片规划不仅仅是将自己的芯片用于智能汽车战略，还包括开发和生产“汽车级芯片”。包括促进现有芯片的认证，发展自己的产品线，与非美国半导体制造商合作，投资相关的汽车芯片制造商。

在这里，我们需要解释一个区别。云服务和汽车网络中使用的芯片与消费级芯片没有太大区别，也不涉及汽车的驾驶部分，即使有性能问题，也不会影响驾驶安全。一般来说，智能驾驶舱芯片不属于车辆规格级别，但如果涉及数字仪器，对安全级别的要求更高。

真正的汽车级芯片主要包括mcu(汽车微控制器)、功率半导体(igbt、mosfet等)。)、传感器等。传统汽车中的自动驾驶芯片，智能汽车中的自动驾驶芯片，包括adas、coms图像传感器、ai主控、激光雷达、mems等一系列产品。

由于生产门槛高，需求量大，这种芯片是汽车芯片的主要竞争领域。

对于普通芯片制造商来说，研究和开发车载芯片并不容易，车载芯片必须通过车辆级认证。与普通芯片相比，汽车标准芯片对安全性、可靠性和稳定性的要求极高，产品开发周期越来越长，难度越来越大。

一般消费电子产品对环境工作温度的要求为0~85℃，而对汽车规格等级的要求为-40 ~ 125℃；前者的最大缺陷故障率为0.03%，在车辆规格级别上，硬件故障率应为0。

此外，手机芯片的供应周期一般为两年，而汽车芯片应至少连续供应10年。对于许多芯片制造商，尤其是消费芯片制造商来说，保持十年的持续供应是一个巨大的挑战。

为了应对繁琐的认证程序和多条产品线的整合，华为采取了平台战略。

今年2月，华为宣布其mdc智能驾驶计算平台获得了莱茵集团颁发的iso 26262功能安全管理认证。该标准是全球电子元件供应商进入汽车行业的进入壁垒之一。

目前，汽车电子行业的准入标准主要包括两个系统:a-spice(汽车软件的过程改进和能力评估)和iso 26262。唯一通过iso 26262功能安全认证的自动驾驶芯片是mobieye的eyeq系列、NVIDIA的xavier和华为，但华为通过了整个mdc平台的认证(mdc的芯片包括鲲鹏920和盛腾310)。

华为智能驾驶平台/来源:国信证券

然而，现有的汽车级芯片不足以支持华为的汽车战略。

过去两年，华为也一直在开发汽车级芯片的新产品线，主要是通过自主研发、与R&D合作以及收购相关半导体企业。涉及的产品类型包括功率半导体、微控制器、视觉处理芯片等。

2019年底，一些媒体爆出消息称，华为已开始研发功率半导体器件igbt，目前正在从国内领先的igbt制造商那里招聘人员。比亚迪是中国为数不多的igbt芯片idm制造商之一，该公司集芯片设计、制造、封装和测试于一体。比亚迪与华为合作的消息传出后，业内许多人猜测，双方可能会在芯片制造方面进行合作，比亚迪可能会承包华为的igbt芯片。

此外，据日经新闻报道，今年2月，华为正与芯片供应商意法半导体合作，为其移动和汽车产品生产芯片。意法半导体是先进汽车芯片的顶级供应商，拥有庞大的产品线，包括著名的意法半导体系列微处理器芯片、功率半导体和自动驾驶中的adas视觉处理芯片。

受美国禁令影响，华为可能也想摆脱TSMC的依赖。这里选择的两个芯片是非美国制造商。

此外，自哈勃成立以来，华为一直在不断收购半导体企业，以丰富其芯片家族。目前已有7家投资企业与汽车芯片相关，涵盖第三代半导体碳化硅材料、智能多模态语义理解和增强车、人、环境联系的以太网技术、捕捉外部环境的光电技术和通信技术芯片。

华为汽车芯片投资/公开信息来源/整理机器核心

后来，节目主持人盯上了

在汽车芯片领域，华为不是先锋，其最大的竞争对手是拥有相同手机芯片产地的高通公司。

今年，高通公司的Snapdragon 802a如火如荼地发展起来，并已应用于许多车型，如联想一号、小鹏、奥迪等。占据了智能驾驶舱的一半。这一刻，麒麟710a的出现不可避免地充满了火药。如果合作是真的，智能驾驶舱中麒麟+鸿蒙操作系统的应用将成为高通的强劲竞争对手。

然而，两者之间真正的竞争是在自驱动芯片方面，华为在这一步走在了前面。今年1月，高通公司发布了其首个自动驾驶平台snapdragonride，并宣布将于今年晚些时候交付给汽车公司，到2023年将用于自动驾驶汽车。交货时间晚了，没有进一步的消息传出。相比之下，华为的mdc通过了车辆法规认证，扫清了交付的最大障碍。

然而，在自动驾驶芯片领域，华为并非没有竞争对手。被英特尔和其他制造商收购的英伟达(Nvidia)、美孚(mobiley)长期以来一直在关注这块“肥肉”。

凭借其不可动摇的gpu地位，NVIDIA在自动驾驶芯片领域仍是当之无愧的“老大哥”。今年刚刚发布的飞马座机器人自动驾驶平台使用了两个orin soc和两个安培GPUs，性能可达2000次，是华为mdc的五倍多。

主流智能驾驶平台/源公共信息/完成机器核心的计算性能比较

美孚不同于英伟达和华为，它专注于adms视觉处理芯片，占据了近80%的市场。

自动驾驶系统一般包括一个主控芯片c/gpu和一个adms视觉处理芯片。这种芯片类似于汽车的五种感官，通过使用视觉系统如照相机、雷达和各种传感器来收集外部信息，并将其提交给主控芯片进行处理。adms也称为辅助驱动系统。

美孚的整体计算能力不如英伟达华为，但它在视觉感知方面有绝对优势。

从国内自动驾驶芯片企业来看，horizon和黑芝麻智能产品与mobiley相似，主要面向adas市场，具有传感芯片的优势，其中黑芝麻智能传感芯片采用独特的光学成像技术，新发布的华山2号a1000的计算能力最高可达40-79，优于华为圣腾310。

相比之下，华为在自主驾驶平台的视觉感知方面没有明显优势，但其整体计算能力很强。目前，相比之下，它仅次于英伟达，被视为自主驾驶领域的后起之秀。

此外，mdc最大的特点是提供了完整的自动驾驶解决方案，包括主控芯片、ai芯片、操作系统、算法、支持服务框架、设备管理、开发工具链、信息安全、功能安全等。

汽车企业只能专注于汽车技术和决策、规划和控制算法的插件，与自动驾驶相关的所有部件都可以交给华为。正如徐志军所说，“mdc智能驾驶计算平台不是一个闭环产品，而是一个开放平台。”

未来，这个开放的标准平台还可以为拥有不同基因的汽车公司提供定制的服务和产品，并为智能汽车建立一个利益共同体。华为不是智能汽车产业链参与者的竞争对手。