普莱信智能获4000万人民币Pre

本篇文章989字，读完约2分钟

3月23日，半导体设备公司普雷森智能正式宣布完成4000万元人民币的预b轮融资。这一轮融资由蓝图风险投资牵头，老股东云起资本紧随其后。

普莱森智能(Plaisen Intelligent)是一家技术平台型高端设备公司，拥有完全自主开发的底层核心技术平台，包括运动控制器、直线电机和伺服驱动器。基于自己的平台，公司开发了半导体封装设备和高精度卷绕设备两条产品线。其中，8英寸和12英寸ic级芯片键合机已在芯片封装行业批量使用，填补了国内线性ic级芯片键合机的空白。研制的微型led传质设备已开始与中国科学院和国内led芯片巨头合作，有望突破微型led大规模生产的技术瓶颈。

Plexin的联合创始人孟金辉表示:“Plexin的目标是成为像FANUC和日本安川电气这样的技术平台公司，所以Plexin在创业之初选择了一条艰难的道路，投入了大量的人力和资源来开发自己的运动控制器、直线电机和伺服驱动器，并建立了自己的底层技术平台。在此基础上，结合创始团队在半导体封装设备和高精度绕线设备方面的经验，经过三年的努力，成功推出了8英寸、12英寸ic级芯片键合、小型巨型转移设备和高精度多轴绕线设备，得到了重点客户的认可。”

蓝图创投管理合伙人侯东表示:“蓝图创投自成立以来，一直关注科技创新领域的成长型企业。作为一家以技术研发为驱动力的公司，Plexin拥有自主开发的核心底层技术平台，其开发的半导体封装和高精度缠绕两条产品线打破了国外技术的垄断，具有极高的技术壁垒。同时，核心技术平台和设备的标准化生产将极大地拓展公司未来的市场发展。蓝图创投相信，在公司创始团队的领导下，随着公司技术的不断升级，产品线和业务渠道的不断拓展，未来Plexin将成为行业领先的基于平台的高端设备制造公司。”

云起资本副总裁郑瑞亭表示:“云起资本自成立以来，围绕‘提升技术使能产业’进行了早中期投资，长期以来十分关注关键零部件和先进制造核心技术的开发，并始终保持乐观，投资于自己的技术项目。在“新基础设施”发展的推动下，拥有独立核心关键技术的国内企业有望在国内取代它们。Plexin的团队已经掌握了先进高端制造设备制造所需的大量底层核心技术。整机设备得到了国内外知名客户的认可。 与此同时，它发展了不同的潜在产业，包括半导体、5g和显示产业。云起继续保持乐观，希望普力欣成为高端制造设备领域的全球领导者。”