台媒：富士康今年将在青岛建设高端半导体封测工厂

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4月17日，台湾媒体《经济日报》援引鸿海董事长刘洋伟的话说，富士康半导体的高端半导体封装测试项目正式落户青岛，将于今年启动，2021年投产，2025年量产。此举是鸿海集团半导体布局的又一步，也符合集团发展3d封装的方向。

信息之家获悉，鸿海集团通过其大陆子公司富士康科技集团和山东省青岛西海岸新区，通过在线视频“云签约”达成了该项目和解协议。

鸿海董事长刘洋伟表示，富士康半导体的高端封装测试项目是芯片设计、制造和应用产业链中的核心环节，在打开上下游产业链、加快产业升级方面发挥着主导作用。该项目将成为5g通信、工业互联网和人工智能(ai)等新基础设施不可或缺的重要组成部分，为新基础设施的蓬勃发展奠定坚实基础。

刘养伟说，这只是开始。富士康将与青岛携手推进产业链发展和高端技术创新，合作推进未来城市建设，让更多未来产业登陆青岛，创造新的产业生态，为青岛电子信息产业集群培育和产业互联网发展做出贡献。

鸿海集团的半导体布局主要集中在电动汽车、数字医疗和机器人等三大领域，未来三到五年将主要是技术密集型。刘洋伟此前指出，集团已经规划了半导体3d封装，如切割成面板级封装(plp)和深化系统级封装(sip)。在芯片设计方面，8k电视系统在单芯片(soc)上的集成不断深化，已经进入小芯片应用，包括设计电源芯片、面板驱动芯片、小控制芯片等。，还将设计与图像相关的芯片设计。

刘洋伟强调，鸿海在半导体领域正朝着两个主轴发展，第一个主轴是向封装发展。由于本集团过去在产品生命周期管理方面积累了一定的经验和合作伙伴，产品生命周期管理可视为smt的简化版，将为未来的制造业带来巨大的变化。